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设计经验

本公司在以下产品的PCB设计，仿真分析，EMC/EMI设计方面具有丰富的经验：

• 数据通讯系列：xDSL、 路由器、以太网交换机、 接入服务器 ，尤其擅长对各种处理器(CPU、 NP、SOC)和以及数通的接口电路的布局布线。
• 光网络产品：SDH、DWDM、METRO。
• 无线产品：GSM/GPRS、CDMA、WCDMA、无线基站设备。
• 多媒体产品：可视电话、会议电视。
• 计算机产品：PC机和笔记本主板，高端服务器主板等。
• 工控板：各系列工控机PCB设计。

在以上产品涉及到的具体应用：

• 处理器：INTEL2400 1200 strongarm。
• motoroal：68k系列 powerpc系列 860 8260 8241 8240 8245 750。
• IBM：POWERPC系列；NPU:4gs3。
• 交换结构：IBM 交换结构。
• 通讯接口处理：pos155- pos2.5G GE 1000BASE-T FE E1 E3 ISDN BISDN RS232 RS485。
• 总线接口：PCI CSIX SPI3 UTOP LEVEL X SPI4。
• 存储器总线接口：SDRAM DDRRAM QDRRAM RUBUS ZBTRAM。
• 电源设计：48V通用dcdc模块 LTC系列开关电源 TI系列开关电源 全系列的LDO电源。

主要技术背景和实力:

• 雄厚的电磁场理论和实践技能 + 强大技术背景和支持。
• 熟练的EDA使用技巧。
• 自主开发的工具软件。
• 信号完整性仿真分析(阻抗控制、反射、串扰、时序）+多年的经验积累。
• 电源地完整性分析。
• 板极ＥＭＣ设计，去藕，对单板ＥＭＣ／ＥＭＩ设计有丰富的经验，在低成本的情况下完善 EMC/EMI性能。
• HDI技术(埋盲孔、埋阻），成熟的HDI设计技术使设计和加工一步到位。
• 单板工艺/DFM设计，和生产加工厂家的密切合作，使单板生产和加工更加完美。
• 热设计。